삼성테크윈이 반도체 부품 사업부를 떼내는 등의 사업 재편을 검토 중이다.

삼성테크윈은 25일 반도체부품 사업부 분할 추진설에 대한 조회공시 답변을 통해 "반도체부품 사업부 분리 등을 포함해 사업 재편에 대해 다각도로 검토 중"이라며 "현 시점에서 구체적으로 결정된 바는 없다"고 밝혔다.

업계에 따르면 삼성테크윈이 반도체부품 사업부 분사를 검토하고 있는 이유는 최근 반도체 부품 부문의 실적 부진이 지속되고 있는데다, 향후 성장성이 낮다고 판단했기 때문으로 풀이된다.

삼성테크윈은 최근 몇년간 실적이 답보 상태에 빠지면서 전반적인 사업 조정과 미래성장동력 확보가 필요하다는 지적이 제기돼 왔다. 삼성테크윈은 지난해 4분기 매출 7341억원, 영업손실 35억원을 기록했다.

또 삼성테크윈의 반도체 부품 사업은 다른 사업 부문(산업용 로봇, 보안 솔루션, 항공기 엔진·에너지 장비, 방산 등)과 별다른 시너지를 내지 못하고 있다는 지적도 나오고 있다.