정부가 시스템반도체의 핵심 요소인 '모바일 CPU 코어' 국산화를 적극 지원한다.

모바일 CPU 코어는 스마트폰 등 모바일 기기의 중앙연산처리장치에 들어가는 핵심 부품으로 현재 해외 업체에 매년 약 3500억원의 로열티를 지불하고 있다.

산업통상자원부는 13일 '한국형 모바일 CPU 코어 상용화 추진계획 설명회'를 열고 '차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵'을 공개했다.

차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵에는 ▲중급 'CPU 코어' 시장 우선적 공략 ▲기 개발된 국내 CPU 코어 상용화 및 업그레이드 ▲사용자 지원환경 구축 병행 ▲프리미엄급 CPU 코어 국산화 도전 등의 내용이 담겼다.

산업부는 먼저 국내 중소 반도체 설계전문회사들의 개발 역량에 맞는 중급 'CPU 코어' 시장을 먼저 공략하는 게 바람직하다는 입장이다. 이를 위해 향후 5년간 약 350억원(정부 250억원, 민간 100억원)을 투자한다는 계획이다.

또 막대한 비용을 들여 새로운 'CPU 코어'를 개발하는 것이 아니라 앞서 개발된 국산 CPU 코어를 우선 상용화하고 이를 중상급(High-Mid) 수준까지 업그레이드한다는 계획이다.

아울러 'CPU 코어' 원천기술을 수요자에게 원활히 이전하기 위한 방안으로 '사용자 지원 전담 인프라'를 구축키로 했다. 장기적으로는 신규 예산을 확보해 '프리미엄급 CPU 코어'에 대한 국산화 작업도 추진한다는 계획도 세웠다.

산업부 관계자는 "메모리 반도체에 비해 4배 이상인 글로벌 시스템반도체 시장진출 확대를 위해서는 독자적이고 경쟁력 있는 모바일 CPU 확보가 시급하다"며 "한국형 CPU 코어 개발을 통해 메모리에 이어 시스템반도체 산업에서도 세계 최고 수준의 기술력을 확보할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.